有传言称，高通的下一个旗舰 SoC Snapdragon 8 Gen 2 (SM8850)比其前代产品更早到货。另一方面，ARM 拒绝公开宣布其即将推出的 CPU 核心架构，这表明它可能会被推迟。虽然它在最初的效率测试中表现相当不错，但据说它的“主要”Cortex-X3 内核非常耗电。现在，微博老将数字聊天站对Snapdragon 8 Gen 2的内部进行了重要的揭露。
与之前的大多数移动 AP 不同，Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 将采用独特的核心配置，其中包括一个 Cortex-X3 内核、两个 Cortex-A720 内核、两个 Cortex-A710 内核和三个 Cortex-A510 内核。此外，它将在台积电的 4 nm 工艺节点上制造，与Snapdragon 8+ Gen 1使用的工艺节点相同。这并不奇怪，因为台积电的新 3 nm 节点预计将在 2022 年第四季度的某个时候开始量产，正好是高通公司推出 Snapdragon 8 Gen 2 的时间。
高通在 Snapdragon 8 Gen 2 上削减效率核心数量的决定很有趣，因为所有细分市场的大多数 SoC 通常使用其中的四个，包括 Apple 业界领先的 AP。虽然这应该会在纸面上带来一些性能提升，但热量始终是一个问题，尤其是在混合使用耗电的 Cortex-X3 的情况下。SoC 还可以包含升级的 Adreno 740 GPU。如果 Snapdragon 8+ Gen 1 升级后的Adreno 730有什么可比性，那么它的继任者可能会拥有强大的火力，甚至取代苹果。